昨日公布了非公开发行股票预案，公司拟以不低于9.59元/股的价格，非公开发行不超过8500万股且不低于3000万股，募集资金总额不超过8.80亿元。其中7.00亿元投向成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目建设的照明用LED芯片业务和功率模块、功率器件产品业务，1.80亿元用于补充营运资金。
增发方案显示，此次募集资金到位后，公司将利用募集资金按项目进度对成都士兰进行增资。项目计划利用现有建筑面积5.7万平方米，募集资金投资项目建设期为18个月。本次募集资金项目实施后，成都士兰可实现新增年产43.56亿颗照明用LED芯片、3000万块功率模块产品、5.4亿只功率器件产品的生产能力。经测算，募集资金项目实施达产（满产）后，可实现年销售收入14.04亿元，所得税后利润2.73亿元；销售利润率为19.47%，税后内部收益率为20.30%，税后动态投资回收期为7.82年。
公司表示，本次募集资金到位后，公司资产、净资产规模将大幅增加；项目投产后，公司主营业务收入与净利润将大幅提升；同时募集资金到位后，将充实公司的资本金，降低公司的财务风险，财务结构更加合理。
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