2012LED封装技术展望

LED在户外大尺寸、高亮度、动态性、耐候性显示领域，无疑是唯一的选择。
众所周知，此领域的LED器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在技术方面已有赶超的可能。

目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

LED光源产品成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基板的封装， 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需求。

1. 适合量产 (高密度的封装，有效降低成本)

2. 大幅提升组件寿命 (热膨胀系数小)

3. 适用于各种恶劣环境 (结构简单，有效防止湿气渗透，对抗大幅度温度变化)

4. 散热效果好 (使用氮化铝基版，造就2.5℃/W低热阻产品)

5. 整体灯具缩小 (组件变小,二次光学体积变小)

6. 灯具照度高 (组件发光密度高,二次光学易收敛,达成小角度照明需求)

目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。

然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。“COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度”，李国平谈到。目前市场上使用较多的铝基板COB，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。

陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，台湾某封装技术工程师表示。由于COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

LED模组分为COB光源和垂直光源等多种结构形式，科锐、欧司朗、飞利浦等国际大厂走的是垂直光源模组道路，并且在白光RGB上已经实现了突破。