解决大功率LED中的散热技术

 LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能。一般来说，另外65-70转化成了热能。LED对温度影响非常敏感。结温125摄氏度以下LED才可以防止性能下降甚至失效，70%故障来自于LED温度过高；并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。
LED传热模型
   LED灯一般的导热路径：发热芯片---封装底板---铝基板----导热介质----灯壳（散热器）一般LED灯珠里面的芯片温度要求是低于125度。热阻一般式10度的样子，封装带来的温度差与功率成正比。铝基板带来的温度差也是将近10度。铝基板也是PCB板，英文名字：MCPCBLED灯中导热硅胶片的应用一般LED灯中，导热硅胶片应用与PCB板与散热器之间，或者PCB板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。
LED散热
  而且LED散热不能采用风扇而是采用的自然对流散热法。LED散热设计还必需满足灯具造型需求，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外。这样才有更好的卖点，而灯具造型设计限制了散热设计。如果为了容易散热光源分散排列，而降低了光学效率，这就得不偿失了LED散热本钱是非常高的体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料。导热材料包括：高导热硅胶片、硅脂、焊料、相变材料等等；其中导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。



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