ED封装台厂亿光(2393) 因应LED产业垂直整合的发展趋势,将变更现金增资计划项目及金额,原为台湾苗栗厂扩充SMD生产线购置设备的资金由新台币30亿元减少至 19.07亿元。
其中,减少的新台币10.92亿元,将移转至亿光与冠捷、晶电在福建设立的LED封装厂,以及与瑞轩、LGD在大陆吴江合组的LED封装厂,亿光的长期股权投资资金将由新台币8亿元增加至18.92亿元。
相关股价 2010/08/05 - 10:12 亿光 TWD 91.30(-0.98%)
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