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硅衬底LED芯片产业化初见成效

LED之家  于2009-11-08 15:34:01  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=6125

文章摘要:晶能光电江西有限公司董事长江风益:晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒小芯片。“在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基led外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基led历史的新技术,具有原创技术产权,

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益:

晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。

“在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基led外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基led历史的新技术,具有原创技术产权,已获得或者公开国际国内发明专利52项。”晶能光电(江西)有限公司董事长江风益在接受《中国电子报》记者采访时如是说。

产业化初见成效

记者在采访中了解到,晶能光电目前生产的芯片具有如下三大优势:第一,具有原创技术产权:产品可销往国际市场。第二,具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。第三,器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节约了封装成本。

2007年2月,在江西省委、省政府,南昌市委、市政府,高新区管委会、省市有关部门及南昌大学的大力支持下,产业化一期项目顺利开工。2008年5月开始小批量试生产,形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。

2009年5月,公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm,进入普通照明领域。

据了解,晶能光电投产以来,先后推出2类4种规格的硅衬底led芯片,应用范围包括彩屏、数码管、指示灯等用蓝光、绿光芯片。年产能达30亿粒(小芯片)。现在已有30多家用户,第二代产品目前需求旺盛。公司正在开发彩电背光用led芯片和路灯用led芯片。江风益表示,公司中长期发展目标是要做有国际特色的led高档芯片生产龙头企业。下一步的研发方向为半导体照明早日进入千家万户而发展高性价比的led芯片。

人才与资本是发展基础

任何一家高科技企业发展都离不开优秀的人才,而资金更是高新技术企业发展的关键与基础。晶能光电(江西)有限公司是以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为技术依托,由金沙江、淡马锡、梅菲尔德、永威投资、凯旋创投等多家国际著名的创业投资基金共同投资,专门从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生产的高科技企业。江风益介绍说,晶能光电具有卓越的创业团队,又以优越的机制从海内外引进了一批优秀的企业家和职业经理人。公司引进了国内外优秀管理人员和技术骨干100多人;从国内知名的大专院校、科研院所招聘了200多名优秀的应届毕业博士、硕士和大学生。

记者在采访中了解到,金沙江创投正计划以晶能光电为上游龙头,在南昌建设led产业园,将其已投资的led路灯等其他led项目逐步迁入南昌园区。产业园计划投入巨资,每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群,吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚,建设成为有中国特色的led与半导体照明基地。


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