宜极邦真诚为您服务,专业提供半导体照明设备及封装方案。
一、解决LED行业硅胶微量封装应用的业界难题;
二、UNDERFILL芯片倒装焊接工艺的底部填充;
三、应用在RFID上裸芯片表面封装超薄敷涂;
四、传统SMT元件微量红胶喷射;
五、导电胶及导热胶的微量喷射;
六、自动固晶机自动金线焊线机的应用技术的革新。
宜极邦全自动荧光粉喷胶机喷射式点胶阀采用非接触性分配胶水(Dispenser),不会撞伤金线和支架,微量分配精确到0.1nl(纳升)/点,频率高达200次/秒,支架型(Lamp)产能:25~30K/H,效率是人工效率的8倍以上,而且良品率也大幅提高,分配胶量均匀,无须人工补胶,其中:暖白光LED比传统可提高5%以上良品率;冷白光和正白光可提高10%以上良品。数据上已达到目前国内业界内最高水平。
宜极邦全自动荧光粉喷胶机自2006年推出至今已有广州鸿利、力侬、鹤山真明丽、东莞建达、勤上、江苏稳润、浙江福斯特、中宙等60多家客户过百台机在使用,普遍反映该设备从三个方面为企业降低了成本:1)人工的节约;2)降低材料的损耗;3)减少了管理成本;宜极邦公司的发展与将来,更离不开社会各界的扶助与呵护;在此,宜极邦公司恳切希望,能与广大客户及社会各界人士一起,齐心协力,相支相助,共同开创美好的明天!
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