这两种封装都是表面贴装元器件的标准形式,SOIC术语称为小外形集成电路(其英文全称为small outline inttegrated circuit),为双列翼形或J形引脚的集成电路,通常会有宽体及窄体两类,J形引脚多用于存储器件封装,其标准中规定最多引脚数量不超过28(即您所提出的SOIC-28中的数字代表引脚总数量的意思);而PLCC术语称为塑封有引线芯片载体(其英文全称为plastic leaded chip carriers),特指具有封装芯片四周有J形短引脚,典型引脚中心间距为1.27mm,塑料封装的芯片载体,其外形通常有正方形或矩形,在其封装缩写之后所跟随的数字代表意义同SOIC,即PLCC-44有44只引脚!
关于元器件的命名、缩写、数字意义可参考IPC(www.ipc.org)或JEDEC相关标准(上网查非常具有权威性,国内相关标准均以其转译而来!),我们国家也有部分标准,如SJ/T10668-1995(原电子部标准,听说已进行了重新修订)!
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