联茂取得Laird之散热材料亚太经销权，明年开始效应将逐渐显现

台湾铜箔基板大厂联茂14日与全球先进电子与无线产品市场关键组件的领导厂商Laird Technologies签署经销合作与压合制程技术协议，未来，将结合联茂与Laird Technologie的资源，以及两家公司独特的产业地位，将针对LCD平面显示器专属的LED背光板模块(BLU)提供各种解决方案。

联茂董事长万海威表示，在取得Laird亚太地区代理权后，首先将针对PCB客户进行开发，协助客户顺利导入生产LED多层板的散热模块，预计将在明年开始有业绩贡献。

万海威相当看好未来LED的应用，其中又以灯具以及笔记本电脑市场最为看好，不过在LED散热板这个市场可以说是「看得到，不过吃不到」，还有许多客户想要跨入却不得其门而入，所以联茂将会扮演好协助客户开发与导入制程的角度，现阶段已经针对PCB客户开始展开送样与开发，未来也将加入IM PCB生产，预计单月产能约5000平方米。

万海威强调，目前市面上的LED散热板多以单、双面板为主，而联茂在与Laird Technologie合作之后，将开发LED散热多层板的压合技术，该技术将在目前市场上具有竞争力与独特性。

LED背光板模块应用正在快速成长，根据市调机构Displaybank的研究，该市场的规模将在2007-2008年之间出现500%的成长率。Laird Technologie的T-lam高效能材料，预期也将跟着LED市场而蓬勃成长，因为LED的亮度与色彩会随着温度的上升而减弱，例如，红色光在较高的温度下，辉度会降低50%，而T-lam材料可以让LED组件更快排散热量。

T-lam导热印刷电路板(IM PCB)采用T-Preg(导热介电胶片)，连结铜箔与一个整合式金属底座(铝)，让电路板薄层有优异的散热效率，胜过传统的FR-4印刷电路板。

联茂专精于内层板技术，包括积层板、内层制程以及多层板压合代工(MassLam)，目前在两岸共拥有5个生产基地，包括台湾平镇厂、大陆东莞虎门东莞黄江、无锡以及广州厂，在铜箔基板的产能部分，两岸月产能达到200万张，MassLam(多层板压合)月产能达130万SF；至于广州厂的部分，预计10月才会开始投产，将会以软性铜箔基板(3FCCL)为主要生产产品，单月产能规划10万平方米。