2006-2008年中国半导体照明(LED) 市场调查与投资咨询研究报告

2006-2008年中国半导体照明(LED) 市场调查与投资咨询研究报告
&&&&& 由于LED的节能特点，世界各国对LED的研发生产都极为重视。日本已经实现1998－2002年耗费50亿日元推行白光照明，预计2006年完成用白光LED照明替代50％的传统照明，整个计划的财政预算为60亿日元。美国2000年制定的“下一代照明计划”被列入了能源法案，计划从2000－2010年，投资5亿美元，用LED取代55%的白炽灯和荧光灯，预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元，形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。
&&& 未来5年，我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动；而科技部也已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为LED产业化基地。按这5大产业基地预计目标，估计，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。
&&& 我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%－80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。
&&& 据国家新材料行业生产力促进中心提供的资料，整理的数据，目前，我国LED上游生产企业主要有深圳方大、厦门三安、上海蓝光、大连路美、江西联创、江西欣磊等；中游生产企业主要有深圳量子、河北鑫谷、宁波升普、杭州创元、杭州中宙、北京睿源等(上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。)；下游生产企业主要有厦门华联、佛山光电、宁波爱米达、天津天星等。通过启动国家半导体照明工程，我国在两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。 (下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。)国内主要的LED生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。
&&& 首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，实现了功率型芯片的从无到有，改变了芯片全部依赖进口的不利局面，国产芯片目前占到国内市场37%的份额。其次，功率型白光封装也取得较大突破，基本达到国际产业化水平的40流明。此外，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型LED台灯、汽车灯、功率型LED太阳能庭院灯等百余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口。
&&& 本报告通过对LED行业中的宏观政策导向、行业运行状况、产业链合作竞争、市场标杆企业运营状况等因素进行深入分析，引出我们对LED行业现状的理性思考和对未来趋势的精确预测，图文并茂，数据逻辑翔实，是广大业内生产企业、战略研究和投资机构人士了解行业动态、制定企业战略的必备参考。



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