据半导体行业网报道,新加坡特许半导体CEO谢松辉(Chia Song Hwee)将低调访问台湾同行,而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。
路透社曾在2008年10月底报道说,台积电正在与特许半导体商谈合并,不过台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)随后否认了这种传闻。
不过联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)一再表示,持续不断的经济衰退必然会导致业界厂商的合并,而联电很高兴看到这种现象。有鉴于此,业界普遍认为谢松辉此行的主要访问对象就是联电。
一旦特许半导体和台湾两大晶圆代工厂之一合并,必然会极大地改变整个产业的面貌和形势,要么台积电继续庞大、要么联电缩小与台积电之间的差距。特许半导体目前拥有7.4%的市场份额。
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