国际半导体设备暨材料协会（SEMI）宣布，预计2008年和2009年的半导体产能增长率将停滞在2002年以来的最低点。2008年全球半导体工厂的产能将比上年增长5％，2009年将同比增长4～5％。2003～2007年的产能一直以比前一年增长约两位数或超过两位数的增长率成长，但2008年和2009年增长率将大幅下滑。全球经济前景的不透明感导致产能扩大计划停滞。
预计2008年半导体工厂的建设费将比上年减少41％。主要受项目延期等的影响。SEMI表示，2009年工厂建设费增加的地区只有日本和美洲。推动该增长的是东芝、松下以及东芝和美国晟碟（SanDisk）的合资公司Flash Alliance等。另外，预计2009年半导体设备投资额将降至03年以来的最低点。
代工业务方面，预计2008年第四季度的开工情况将是2002年以来的最低水平。2009年上半年也将持续这一状况。因此SEMI预测，所有代工厂商均将减少2009年的设备投资额。2009年代工业务的产能将根据微处理器销量的增加等，比2008年增长8％左右。300mm外延片工厂的产能方面，2008年将比上年增长22％，2009年将比2008年增长12％。
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