我国台湾地区LED产品布局和卡位（四）

工研院首创的AC LED照明产品，直接用交流电驱动，避免了交、直流电转换时15%-30%的损耗。目前已应用在背光模组上，预计明年量产。工研院已经与10余家厂商组成AC LED应用研发联盟。晶电和鼎元进行AC LED芯片开发，光宝开发高功率AC LED技术，福华电子进行插拔封装模组量产技术的开发。国际笔记本电脑（NB）大厂已开始接受直下式的背光源方式（top view），且NB的LED封装方式也有带动显示器发展的趋势，这将有利于台湾的LED晶粒与导光板厂，并加速LED在背光源的应用。

亿光使用美国CREE和日本TG的芯片，争取到华硕和宏碁低价计算机、美国苹果iPhone订单，抢进DELl和HPQ新款笔记本电脑订单!台湾面板双虎继抢下苹果MacBook Air面板订单之后，第三季上市的MacBook消费机型面板订单也由友达、奇美电均分，为台湾面板厂带来135亿元新台币收入。除了面板厂之外，配合的背光模块厂奈普、大亿科等也可望受惠。苹果今年全系列NB产品都将转换为LED背光。奈普今年LED NB背光模块出货目标上看200万片、大亿科LED NB背光模块出货挑战150万片，而瑞仪全年出货量上看350万片。

光磊的LED出货给LED面板。亿光、光宝等LED封装业者也抢入主流尺寸的14.1、15.4英寸等NB产品，其LED亮度要求需在1，800mcd-2，000mcd之间。亿光攻下3G iPhone的背光源订单。主流尺寸的NB产品，目前出货数量仍然不如低价NB。

晶电以代工方式切入NB背光模块光源。目前台湾只有晶电能够出货应用在NB背光源上的晶粒。随着LED背光源开始导入在NB的应用，日本丰田合成（TG）因为产能不够，加上日亚化的降价让TG有成本的压力，已开始增加外包的比例，在台湾，晶电是唯一的代工厂，目前第三季来自代工厂的预估订单比第二季增长至少三成。

奇美集团预期今年全年以LED为背光源的笔记本电脑面板，将占奇美电NB面板的15%，年底更将达到20%。新世纪未来将朝向上、下游整合，要从上游外延厂发展至下游封装厂、系统应用厂，不过设置封装业务是为了研发与制程的目标，将寻求外包代工进行大量制造，系统应用领域目前已进行研发，将着重于LED照明应用。目前LED照明模组正进行小量生产。

真明丽布局台湾内销市场，业务目标今年定在2亿元新台币；除了产品线齐全，制造数量庞大外，真明丽在LED相关产品的上下游整合上作的十分完善，这是它的竞争力核心。包括最上游的晶磊、封装，还有各种LED产品的商品化，真明丽在业界都是佼佼者。

光宝去年已和友达、奇美电和LGD、TMD等多家面板大厂合作开发产品。友达（AUO）推出厚度不到1公分的全新42英寸超轻薄LED电视面板。

泰谷也新增四元机台，除了蓝绿光LED产品外，9月起将设置四元新产线，预计第4季起，红光LED加入产品供应后，LED产品将全部齐备。为了在2009年开始跨入NB背光应用，泰谷计划2008年底将提升亮度至2，000mcd的水平。

日亚将在9月推出正面发光的型号3014产品，年底推出型号3020产品，售价更将会与台商一致，挟着专利、技术与低价等各项优势，势必大幅压缩台商在NB用LED的商机。

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