国内量测仪器大厂致茂电子在今年光电周
LED展区，针对当今最热门的LED产业推出全系列的制程测试解决方案。由于LED具备轻巧、节能、环保、耐用、高亮度等多种优异特性下，逐渐在各个产业的应用上崭露头角。以LED的制程来说，从上游的磊晶(EPI)、中游的晶粒(Chip Process)、到下游的封装(Package)，即可完成一个
LED模组，并可多样化地发挥在资讯显示、光源、
照明、通讯传输、遥控感测等功能应用上，市场规模相当庞大。
致茂电子所开发的LED测试设备是应用于中游晶片切割前后及晶粒扩张前后，针对晶粒的电性、光学及静电放电(ESD)测试，并可结合点测机(LED Wafer/Chip Prober)的人性化操作介面，轻松快速地检测LED晶片及晶粒。针对现在最火热的背光源(light bar)应用，致茂已推出系列机种，能量测light bar模组之电性与光学特性。除此之外，为满足客户不同需求，致茂提供各种客制化的LED电性、光学测试设备，降低制造成本，提高客户在同业的竞争力。
LED之家小提示：若文章图片无法显示，又急需查看图片，请将需求文章的网址发往邮箱：wantled@163.com ，本站将尽快将相关图片回复到您的邮箱。
相关词语：
高亮度 光电 开发 特性 光源 竞争 竞争力 电性 LED测试 成本 市场 应用 静电 背光源 制程 测试 背光 LED 封装 
