帝斯曼推出LED封装树脂Stanyl系列

封装树脂Stanyl系列

StanylLED1551是一种可在移动电话，手持设备以及笔记本高温和高湿度应用环境中提供高亮度和最佳反射度的材料。此外，由于Stanyl卓越的热性能，它还可在最高至260度的环境下用于三次焊接循环中，并可与用于封装中的硅片或环氧树脂相粘合。与传统的PPA树脂相比，这种材料可快速循环从而提高了产量。同时其内在的高流动性确保了侧视LED填充多腔高至220腔，并同时具有最少的循环次数。与硅片/环氧树脂之间的粘合仍然优异。这些材料在暴露于波长低至250nm的紫外线中具有最佳的反射保持率。蓝光LED芯片目前的波长为460nm，但是未来紫外芯片波长的发展趋势为350nm。