【芯资讯】英特尔或出售Altera,三星推迟代工产线建设

1.三星推迟晶圆代工产线建设,优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...

智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图

AIoT产业链涉及智能终端、边缘设备、通信网络和云计算平台等软硬件系统,与网络安全、大数据及AI技术配合起来,为工业物联网、智慧城市、智慧出行和智能化消费电子等应用市场提供计算、感知、联网和...

【图集】分销商如何玩转2024 AIoT | MCU大会

艾睿电子 艾睿电子展位上,AI人数统计方案演示和AI热成像系统解决方案引人关注。 AI人数统计方案演示:Einfochips EIC-i.mx93-210 参考开发平台(RDP)运行的深...

Matter Open Day:全球生态首秀,中国力量引领智能家居新纪元

▲ 会场全景 7月8日下午,广州南丰朗豪大酒店内人声鼎沸,由连接标准联盟和连接标准联盟‍中国成员组(CMGC)共同主办的首届Matter Open D...

2024智能家居的三大痛点

如今,智能门锁、智能空调、智能冰箱、智能音箱、智能健身镜、智能龙头、智能窗帘,甚至还有可监测睡眠质量的智能枕头……越来越多的智能家居产品进入寻常家庭。 有数据预计...

【芯资讯】美光中国台湾一工厂起火,DRAM报价待观察

1.美光中国台湾一工厂起火,DRAM报价待观察据中国台湾工商时报消息,台湾地区美光一厂(后里厂)20日下午5点34分传起火并有气体外泄冒白烟,消防局抵达时厂区人员已将火势扑灭,无人受伤,原因...

Chiplet集成与第三个缩放时代

随着电子行业向更复杂的应用发展,半导体封装的挑战也带来了新的机遇。技术需求简单地说就是需要在不影响性能或可靠性的前提下提供更多功能的小型器件。TechInsights的高级研究员DICk J...

2023年,半导体组装和封装设备销售额下降26%

组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1...

Sub-Ghz技术引领车与车通信的未来

如今,全球互联与自动化程度越来越高,受此影响,汽车行业也开始重点关注车与车通信(V2V)领域。借助V2V技术,汽车能够以无线方式实时交换各种信息,包括周围车辆的速度、方向及位置。毕竟,安全是...

2024年Q1全球晶圆代工市场份额排名,中芯国际跃升至全球第三

根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示,2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势,但同比却实现了12%的增长。这一连续下降的现象并非仅由季节性因素所驱动...

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