【芯资讯】英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局

1.英飞凌:正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示,英飞凌正在中国推进本地化生产,以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

纵览MCU工艺变局:AI应用与降本大潮下的发展路径

微控制器(MCU)的传统应用场景包括家电、工业控制等,这些领域一般只对性能有最基础的要求,更为强调的是稳定、功耗与成本。但随着时代发展,当今的车用、人工智能、穿戴设备等应用,对MCU的性能提...

【芯资讯】ST与华虹半导体合作,生产40纳米MCU

1.意法半导体40纳米MCU将交由华虹半导体代工据IT之家消息,意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示,正同华虹半导体合作,计划到2025年末实现在深圳工厂生产40nm制程的MCU...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

正式迎来华为原生鸿蒙,IC交易网抢先提供优质移动端体验!

10月22日,华为举行“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会” ,正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统(HarmonyOS NEXT) 及nova 13 Pro等多款硬件新品,标志着鸿蒙生态迎...

【芯资讯】两大分销商营收大涨,NAND闪存出降价预期

1.大联大9月营收首破千亿元新台币,创下新高分销商大联大近期宣布,受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展,推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅...

IDM、Fabless与Foundry模式的区别、合作与竞争

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式,它们之间存在着根本性质的差别,但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM:集成器件制造(IDM)是指从设计...

IC交易网鸿蒙原生应用开启公测,与您共赴全场景智联时代

随着物联网、5G等技术的快速发展,智能终端设备日益多样化,操作系统作为连接硬件与软件的核心,其重要性愈发凸显。华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统,旨在突破国际技术封锁,为全球用户提...

游戏与硬件的完美结合:《黑神话:悟空》如何塑造电子元器件新生态

8月20日,国产首款3A游戏《黑神话:悟空》的正式上线,不仅在游戏界引发轰动,更在电子元器件行业掀起一股强劲的购买热潮。这款游戏以其精美的画面、扣人心弦的剧情和高度沉浸感的游戏体验,迅速赢得...

【芯资讯】英特尔晶圆代工遇阻,高通扩展AI PC芯片系列

1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试据科创板日报消息,据知情人士透露,英特尔未能通过博通的测试,公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺,但博通高管和工程师研究...

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