市场需求激增，2025年后Arm或拆分AI芯片部门？

有此实例，不少芯片设计公司都将眼光投向了AI芯片市场，以求搭上人工智能发展的列车，获得更丰厚的收益。

根据日经亚洲评论的报道，软银集团旗下Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心上。报道称，目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI处理器的部门，目标是在2025年春季前准备推出原型，然后在2025年春季发表，并在2025年秋季开始在晶圆代工厂大规模生产。软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。

根据规划，软银计划到2026年，在美国、欧洲、亚太和中东等地区建构Arm架构的数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

报道指出，一旦Arm的AI处理器投入大规模生产之后，则预计AI芯片业务可能会分离出来。另外，软银希望在人工智能领域实施更广大范围的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动产业的创新。软银执行长孙正义曾强调，通用人工智能应用将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等产业。

根据统计，AI芯片市场规模正迅速成长当中，预计会从2024年的300亿美元规模激增到2029年的1,000亿美元以上，2032年更是会超过2,000亿美元。因此，尽管英伟达目前正处于领先位置，但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求，在快速成长的市场中寻找机会。